團(tuán)隊(duì)有半導(dǎo)體制造、材料十多年行業(yè)服務(wù)經(jīng)驗(yàn)
核心技術(shù)來(lái)源:在02專項(xiàng)/973項(xiàng)目支持下,獲得了關(guān)鍵技術(shù)的突破
三維封裝TSV微盲孔電鍍填充設(shè)備
自創(chuàng)復(fù)合添加劑技術(shù)
復(fù)合添加劑equilibrium LUMO
復(fù)合添加劑實(shí)現(xiàn)TSV完全自底向上填充 ( 20*120μm )
基于理論精準(zhǔn)建模
物理場(chǎng)增強(qiáng)技術(shù)
超聲對(duì)200×20 μm TSV鍍銅填充的影響
模擬仿真和設(shè)計(jì)